로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 mems 15건
안정제로서 티오우레아와 함께 메탄 설폰산 구리욕에 포함된 사카로스를 사용한 무전해 구리 석출
Electroless Copper Deposition Using Saccharose Containing Copper Methane Sulphonate Bath with Thiourea as Stabilizer

등록 2015.04.16 ⋅ 55회 인용

출처 Chem. Scie. Tran., 3권 3호 2014년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Chemical Science Transactions

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
무전해구리도금은 집적회로 (IC) 상호연결, MEMS (micro electro mechanical systems) 장치 및 인쇄회로 기판 (PCB) 의 제조에 사용된다. 무전해도금을 위한 화학적 도금욕의 장기간 사용을 충족시키기 위해, 구리 Cu 도금을 위한 화학적 도금욕을 제조하기 위해 친환경 구리- 메탄설폰산 (CuMS) 가 사...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
  2. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  3. 도금재료 카타록/TDS.. NB SEMIPLATE PD 200 / Pd electroplating process
  4. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  5. 연구문헌자료.. 약산성욕으로 부터 CoMo 및 CoMoP 합금의 전착
  6. 도금기술노트.. 에텐티오우레아
  7. 연구문헌자료.. 아연 도금 용액의 제어, 전기화학 기술에 의한 티오우레아 첨가제의 최적 농도 결정
  8. 연구문헌자료.. 정밀전주가 안고 있는 과제
  9. 연구문헌자료.. 고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
  10. 연구문헌자료.. 전착된 NiCoS 자성 박막의 자성 특성과 구조에 대한 다양한 황 농도의 효과
  • 고온산화스케일의 기계적성질에 관한 여구의 필요성, 스케일의 손상형태의 분류, 산화물성장응력의 원인과 그 측정방법 및 이들에 관련한 최근의 연구결과등에 관한 해설
  • 플라스틱 소재상의 도금 ^ Plating On Plastics (POP) 플라스틱 소재에 전도성을 부여하고 금속 질감을 얻기 위한 도금으로, 고급화ㆍ다양화ㆍ저중량 등으로 현재의 가전ㆍ...
  • 클로로벤즈알데하이드 ^ o-chrolobenzaldehyde (OCB) CAS : 89-98-5 C7H5ClO = 140.57 g/㏖ 무색~황색 투명 액체로 [벤즈알데히드] 향 순도 : 99 % min 유리산 : 1.0 % max....
  • 1958년부터 ILZRO (International Lead Zinc Research SYNOPSIS Organization)는 아연합금의 새로운 연마 및 마감 방법을 개발 한 여러 프로젝트를 추진해 왔다. 이러한 개...
  • 양극보 (陽極褓) · Anode Bag 도금 작업중 양극이 용해 될때, 양극 용해후 녹지 않은 슬라임 (찌꺼기)이 피도금물에 영향을 받지 않도록 양극에 쒸운 내약품성의 보호포를 ...