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Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
Study on the Effect of Additives in the Electrodeposition of Sn鄄Ag鄄Cu Ternary Alloy Solder

등록 : 2024.01.13 ⋅ 11회 인용

출처 : Electrochem, 28권 6호 2022년, 중국어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hua Miao1) Ming-Rui Li2) Wen-Zhong Zou3) Guo-Yun Zou4) Shou-Xu Wang5) Xiao-Jing Ye6) Kai Zhu7)

기타 :

Sn-Ag-Cu 三元合金焊料电沉积中添加剂的 影响研究

자료 :

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.21
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