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Metal PCB 에 있어서 양극산화법으로 제작한 Al2O3 절연막의 방열특성
Heat dissipation of Al2O3 Insulation layer Prepared by Anodizing Process for Metal PCB

등록 2015.05.26 ⋅ 44회 인용

출처 한국표면공학회지, 48권 2호 2015년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속 PCB 표면을 양극산화법 (Anodizing) 으로 처리하여 산화알루미늄화 (Al2O3) 하여 적용함으로써 전기적 절연성과 내열성을 확보하고자 한다.

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