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검색글 池田 憲治 1건
무전해 Ni-P/Au 도금에 있어서 내열성의 개선
Heat-Resistance Improvement in the electroless NI-P/Au Plating

등록 2015.06.12 ⋅ 29회 인용

출처 일레트로닉스실장학회강연대회논문집, 26권 2012년, 일어 3 쪽

분류 해설

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저자

기타

無電解Ni-P/Auめっきにおける耐熱性の改善

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.06.12
무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
  • 미세 가공 기술 -벌크 마이크로 머시닝 -표면 미세 가공 -후막 미세 가공 -플라스틱 / 유리 마이크로 머시닝
  • 대표적인 단체 외장용 재료인 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 인산염 처리성에 있어서 도금표면특성에 관한 검토와 보고
  • PAP
    PAP ^ Propagyl Alcohol Propoxylate C6 H10 O2 = 114.1 g/㏖ CAS : 3973-17-9 성상 : 무색~황색 투명 액상으로 물과 혼합 순도 : 85 % 밀도 : 0.97~0.98 ㏗ : 2~6 부생성물...
  • 시안화아연 도금욕 ^ Zinc Cyanide Plating Bath 도금욕은 75~95 % 는 Na2ZnO2 의 아연산염과 5~35 % 의 Na2(CN)4 의 시안화아연염으로 구성된다. Zn(CN)2 + xNaCN = Na2 Zn...
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서