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검색글 Satoshi KWASHIMA 1건
반도체 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 무전해 UBM 형성에 있어서 트러블 사례와 그 대책 -
The Difficulties in Plating Process for Semiconductor and their Counter-Measures

등록 2015.07.05 ⋅ 30회 인용

출처 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

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半導体へのめっき工程におけるトラブルとその対策 -無電解UBM形成におけるトラブル事例とその対策-

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
시제품 및 양산과정에 있어서 발생된 불량사례의 하나와 그 대책을 상담자와 QnA로 소개
  • 징케이트욕으로부터의 Zn-Ni 합금의 전석 거동은, 전석 조건에 따라 정상형을 나타내는 경우와 변칙형을 나타내는 경우가 보고되고 있지만, 황산염욕, 염화물욕으로부터의 ...
  • 동박, 동박표면 -여기서 동박표면은 인쇄배선기판용 기판과 적층됨- 에 형성되며 동, 아연, 주석, 및 니켈을 포함하는 합금층 및 합금층의 표면에 형성되는 크로메이트층을 ...
  • 수산화 스트론튬 욕에 열중하면 미크론 오더의 알루미늄 화성피막이 있다. 2차 처리로 1차 피막을 수산염 함유 알루미늄 이온의 포화용액에 침지하면 원주의 결정질 표면이 ...
  • 자동촉매 고속 크롬도금 ^ Self Regulating High Speed Chromium Plating Bath SRHS욕 |1| 크롬 도금욕중에 용해성이 극히 낮은 황산스트론튬 의 황산근 SO4-- 의 용해도를 ...
  • 밀폐용기내에 리프를 등간격으로 배치한 가압리프필터로 대표되는 밀폐식 여과기는 여과조제와 더불어 발전하였고, 가압방식을 채용하는 가역여과기와 카트리지 필터 세라믹...