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반도체 도금공정에 있어서 트러블과 그 대책 - 무전해 UBM 형성에 있어서 트러블 사례와 그 대책 -
The Difficulties in Plating Process for Semiconductor and their Counter-Measures

등록 : 2015.07.05 ⋅ 15회 인용

출처 : 표면기술, 65권 7호 2014년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

半導体へのめっき工程におけるトラブルとその対策 －無電解UBM形成におけるトラブル事例とその対策－

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.07.05
시제품 및 양산과정에 있어서 발생된 불량사례의 하나와 그 대책을 상담자와 QnA로 소개
  • 종류가 다른 4종류의 코발트-인 Co-P 도금욕의 pH 를 변화하여 만든 여러종류의 도금피막을, 도금 그대로 또는 열처리후의 피막자성과 구조와의 관련성에 관하여 검토
  • 직류도금법으로 코발트-철-인 Co-Fe-P 박막을 만들어, 결정상과 비정지상이 성막가능한 조건을 밝기고, 펄스도금법에 의한 결정상과 비정질상이 되는 다층막을 만들어, 자기...
  • 인바 (Fe-Ni) 합금을 각 이용 분야에 적용하기 위하여 기계적 특성 등의 재료 특성 향상에 관한 활발한 검토가 이루어지고 있다. 특히 Fe-Ni 합금계의 인바 합금에 대하...
  • 프레쉬 금도금액의 이온교환 리사이클 및 그 설비에 요구되는 비용을 소개 [貴金属めっきラインからの金, 銀の回収]
  • 니켈-보론 합금도금 ^ Nickel-Boron Alloy Plating 무전해 Ni-B |1| 30 g/l Nickel Sulfate 40 g/l Sodium Citrate 100 g/l EDTA 4Na 1 g/l Sodium Borohydride 40 g/l Sodi...