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전석조건에 의한 금 Au 합금 도금피막의 조성, 두게, 색조의 변화
Change in composition, thickness and appearance of gold alloy films by electroplating conditions

등록 : 2009.06.16 ⋅ 35회 인용

출처 : 연구기요, 32호 2002년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
지금까지 불가능한 색을가진 도금피막을, 다층도금처리로 제작하는 실험의 기초연구로서, 장식도금용으로 시판의 금-니켈 Au-Ni, 금-은 Au-Ag, 금-구리 Au-Cu 합금도금액을 사용하여, 도금피막의 색과 도금시간, 도금 전류밀도와의 관계를 조사
  • 마그네슘에 대한 전환 피막의 특성은 미세구조 및 구성과 밀접한 관련이 있다. 이 연구는 AZ31 마그네슘 합금에 인산염/과망간산염 전환 피막의 진화와 미세구조를 조사했다...
  • 품질관리와 품질보증을 하기 위해서는 적정한 도금의 품질검사가 필요하다. 도금 품질검사란 목표로하는 품질기준에 대하여 만족하는가 그렇지 않은가를 팜정하는 것임므로 ...
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  • 박리 방법, 페인트 유형, 부품의 기본 재료, 이동에 필요한 시간, 부품의 모양 및 사용 가능한 장비를 선택하는 데 몇 가지 요소가 관련된다. 작은 부품을 단독으로 또는 부...
  • 래지스트 · Resist 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위하여 피도금물 또는 전극 등의 표면 일부를 부전도체 (PVCㆍPPㆍ비닐 등) 로 피복하는 물질 참고 [라크]