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전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
Characterization of the SnAg Electrodeposits according to the Current Density and Cross-sectional Microstructure Analysis in the Cu Pillar Solder Bump

등록 2015.11.04 ⋅ 67회 인용

출처 한국표면공학회지, 48권 4호 2015년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow 시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다.
  • 습식 도금용 첨가제/광택제 제조 원료약품 전문 원료 약품의 공급과 첨가제 조제와 관련된 자세한내용은 항시 문의하여 주십시요. 대창 C&T 전화 : (82) 031-493-4771 E-mai...
  • 에너지분산 분광법 ^ Modified Energy Dispersion Spectroscopy (EDS) EDS, EDX 또는 XEDS 라고도 한다. 물질의 화학적 특성 분석ㆍ원소 분석을 가능하게 하는 분석 방법으...
  • 불순물이 전혀 혼입되지 않는 조직을 가진 은-코발트 Ag-Co 합금막을 도금법으로 만드는 기초연구
  • 표면처리강판에 있어서 가크롬이나 납등의 환경부하물질을 이용하는 제품이 종래에 많이 이용되었다. 그러나 환경부하물질을 함유하지 않은 대체품의 개발이 필요하다
  • 여러조건에서 만든 무전해 Ni-P/TiO2 복합도금막의 단면구조를 TEM 으로 관찰하여, 도금막중에 다량의 TiO2 미립자를 공석하는 조건을 검토하여 복합도금막의 광전기화학특...