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전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
Characterization of the SnAg Electrodeposits according to the Current Density and Cross-sectional Microstructure Analysis in the Cu Pillar Solder Bump

등록 2015.11.04 ⋅ 68회 인용

출처 한국표면공학회지, 48권 4호 2015년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
상용화된 주석-은 Sn-Ag 도금액을 비롯한 문헌 등을 참조하여 도금첨가제의 조성비가 공개된 Sn-Ag 합금도금액을 자체적으로 제작하여 다양한 전류조건에서 Sn-Ag 도금층의 특성을 평가하고 reflow 시 형성되는 금속간 화합물에 대해 평가한 내용을 담고 있다.
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  • 차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이...
  • 주석양극 ㆍ Tin Anode 주석합금 양극 고순도의 주석 지금으로 주조한다. 양극 슬라임의 발생이 적고 용해성이 좋다 각종 [주석도금]욕 등 용해 형태에 주의 솔더 (주석-납 ...
  • 전기도금된 자기 등방성 및 이방성 연질 합금과 마이크로머신 마이크로 자기 장치에 적용할수 있는 스크린 인쇄 연질 페라이트는 현장 측정 기술을 사용하여 제작되었다...
  • 자기 촉매 도금 ^ Autocatalytic Plating [무전해도금] 참고 [치환도금] [침지도금] [환원도금]