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주석도금 피막에서 위스커 발생 성장구조
Mechanism of Generation and Growth of Whiskers on Tin Electroplating

등록 2014.04.04 ⋅ 41회 인용

출처 금속학회지, 72권 3호 2008년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명
  • 양 금속상의 도금기술의 최근진보 발전의중요성 등을 소개하고, 공업적으로 이용 및 문제점에 관한 설명
  • 현재의 공업지역의 부식환경은, 아황산가스나 질소산화물과 동계 도로의 동결방지를 위한 식염 및 염화칼슘을 사용할때 자동차의 범퍼 휠카바의 니켈-롬도금등 자동차부품의...
  • PyC
    PyC ^Modified Pyridine Polimeric Quarternary Ammonium Salt 밝은 황색 ~ 적등색의 액상 pH 2.0~3.5 물에 용해 주석 도금 광택제 H2SO4 욕 광택 [주석도금] 피복력 향상 ...
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  • 주석전기도금욕에서의 황산의 슬러지 발생억제를 검토하고, 산화방지제로서 특정의 다가 페놀을 도금액에 소량 첨가하여 실험하고, 황산욕을 이용한 주석도금 강판을 만...