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주석도금 피막에서 위스커 발생 성장구조
Mechanism of Generation and Growth of Whiskers on Tin Electroplating

등록 : 2014.04.04 ⋅ 26회 인용

출처 : 금속학회지, 72권 3호 2008년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명
  • 황산염 욕에서 로듐을 전착할때 일반적으로 사용되는 고응력 도금이 생성된다. 마스킹 페인트에 포함된 유기화합물이 이러한 스트레스에 미치는 영향에 대한 조사를 설명하...
  • 학술잡지에 게재된 총설논문 및 연구논문을 주 대상으로 하고, 니켈 도금 폐액으로부터의 니켈의 분리 회수·리사이클에 관한 최근의 연구 동향을 조사해, 몇개의 연구의 개...
  • 에스케이니켈 ㆍ SK Nickel 일반적인 니켈 양극보다 황이 많은 [니켈양극]으로 0.01~0.02 % 의 황을 함유한 스미토모 사의 상표명이다. [니켈도금]중 염화물이 부족한 도금...
  • 전착에서 DCㅊ대신 펄스전류 (PC) 또는 비대칭 AC 를 사용하는 연구에서, 일반적으로 코발트 또는 니켈을 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 DC 에 의해 도금되는 경질 금...
  • 구리에칭 · Copper Etching 기본욕 1 Cu·Brass·Bronze·Special Bronze 25 ㎖ Distilled water 25 ㎖ Ammonium hydroxide 5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%) Seconds to minute...