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주석도금 피막에서 위스커 발생 성장구조
Mechanism of Generation and Growth of Whiskers on Tin Electroplating

등록 : 2014.04.04 ⋅ 33회 인용

출처 : 금속학회지, 72권 3호 2008년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.25
산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명
  • 니켈 도금을 하고 있습니다 반복적으로 도금을 진행할 경우 pH 의 변화가 점점 커지고 있어 완충 역활을 하는 붕산의 첨가를 진행하고 있으나 용액 중에 분석하는 방법이 없...
  • 웨트세척기술의 개념을 소개할 목적으로, 대표적인 세척법으로 RCA 섹척과 자연산화제거법을 이용한 HF계 세척 및 건조기술, 드라이에칭후에 형성된 레지스토 잔유물의 제거...
  • 무전해도금에서는 용액에 존재하는 환원제와 금속이온 사이의 화학반응의 결과로 금속 도금이 형성된다. 이러한 반응에서 나타나는 금속상은 용액의 벌크에서 또는 고체표면...
  • 면직물에 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금의 준비를 전도성직물에 적용하는 것이다. 무한한 소량의 니켈 및 인입자로 구성된 합금은 각각 환원제 및 차아인산염 산화촉진제로서 ...
  • 도금욕의 분극곡선으로부터 기둥 표면의 평탄화에 첨가제가 미치는 영향에 대해 검토를 실시하고, Wagner 수의 고찰로부터 도금 두께 균일성이 뛰어난 도금욕 조성에 대...