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검색글 T. Manikanda kumaran 2건
착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
Effect of Additives on Electroless Copper Plating Using Ethylenediamine tetraacetic acid and Triethanolamine as Chelating Agent

등록 2016.03.19 ⋅ 97회 인용

출처 Science and Technology, 3권 2호 2015, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.03
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 함께 킬레이트제로서 ...
  • PNS
    PNS (Post Nickel Strike) [마이크로크랙니켈도금|마이크로 크랙 니켈도금]으로, 보통의 [니켈도금]욕에 내식을 향상시키는 특수한 첨가제와 [고염화물욕]으로, 3층의 니켈...
  • 이 사양은 비건축 적용을 위한 알루미늄 및 알루미늄 합금에 대한 6 유형 및 두가지 종류의 전해형성된 양극산화 피막에 대한 요구 사항을 다룬다.
  • 니켈 도금시에 양극과 음극의 거리가 약 3~5cm 정도 떨어져 있는데 도금의 편차가 발생합니다 제품의 특성상 거리를 더 벌리면 도금조와 도금액의 손실이 큰게 발생하는데 ...
  • 새로 합성된 첨가제가 산성 염화욕에서 Zn-Ni 합금도금에 미치는 영향을 연구하였다. 전류효율, 투사전력, 음극분극 및 내식성에 대한 결과도 보고되었다.
  • 현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함...