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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함하는 산성 티오우레아 용액이다. 도금공정 개발 및 도금특성에 관한 결과를 보고하였다. Sn 함량이 최대 50 at % 이고 단상구조인 Au-Sn 합금 피막은 ...