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세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
Relability of Rhodium-Gold process for ceramic package
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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코발트-니켈-인 Co-No-P 합금도금막에 관하여 자기디스크 메모리로서의 유용성을 목적으로, 도금조건과 자성 및 기록특성의 관련에 관하여 검토
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현재 많은 외국의 업체들에서 개발하여 판매하고 있는 각 회사의 제품마다 문제점 및 보완점을 갖고 있다. 따라서 붕불화욕과 비슷한 수준의 전류효율을 가지면서, 위스...
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피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토
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실용적인 코발트-차아인산형 무전해 코발트도금욕으로, 주석산염 또는 구연산염 첨가의 가성알칼리성 및 암모니아 알칼리성욕을 이용한 도금욕
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TinpositTM LF Immersion Tin produces uniform and solderable tin deposits on properly prepared PWB substrates and is specifically formulated to be used in lead-fr...