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주석도금 조건과 위스커 발생의 난이성
Plating Factors Influencing Tin Whiskers Growth

등록 : 2017.10.18 ⋅ 41회 인용

출처 : 신동기술연구회지, 18권 1979년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

錫めっき条件とウイスカー発生の難易性

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.28
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지 않는다. 구리 하지도...
  • PZT 상에 전극형성을 위하여 밀착력이 우수하고 소지와의 전기적 접촉성이 우수한 무전해 니켈도금 층을 얻기 위한 최적의 전처리 및 도금 조건에 대한 연구
  • 팔라듐 도금액의 분석 ^ Palladium Plating Bath Analysis 파라듐 분석 분석에 필요한 시약 디메틸글리옥심 에틸알콜 질산 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 취해 250 ㎖ 용 비이커...
  • 우리는 매일 여러번 접촉하고 있으며 다양한 방식으로 우리의 생활방식을 크게 향상시킨다. 예를 들어 의료 및 전자 산업을 위한 마이크로 부품과 항공기 및 항공 우주 산업...
  • 아킬레스법 · Achilles method 일본의 아킬레스(주) 사가 2006년 개발한 나노분산 폴리피롤 (PPY) 를 활용한 플라스틱 표면의 새로운 도금방법으로 지금까지 밀착성이 좋지...
  • 순수한 아연 및 아말감화된 시료의 아노드 분극거동에 있어서 KOH농도, 온도의 영향을 전위주사도를 기반으로하여 검토하고, 알칼리 용액중의 아연의 아노드 용해기구를 밝...