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주석도금 조건과 위스커 발생의 난이성
Plating Factors Influencing Tin Whiskers Growth

등록 2017.10.18 ⋅ 53회 인용

출처 신동기술연구회지, 18권 1979년, 일어 6 쪽

분류 연구

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na1)

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錫めっき条件とウイスカー発生の難易性

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.28
다양한 조건으로 전기도금된 주석도금에서 위스커의 성장을 연구했다. 도금조건은 욕조성, 도금두께, 전류밀도, 구리 하지도금 및 주석도금후 어닐링이었다. 광택도금에서 위스커의 성장 잠복기는 매트 도금보다 짧다. 도금두께 1~5 μm 와 전류밀도 3~5 A/dm2 는 위스커의 성장에 영향을 미치지 않는다. 구리 하지도...

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