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Teruo SAKAMOTO 2건
세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
Relability of Rhodium-Gold process for ceramic package
자료
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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피도금 물질에 품질 및 수율을 향상시킬 수 있도록 한 전자 재료의 도금액 조성을 제공
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무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P, 니켈-레니움-인 Ni-Re-P 및 니켈- 텅스텐- 레니움- 인 Ni-W-Re-P 합금의 도금은 유리 암모니아 이온이 아닌 아미노 알코올을 포함하는 알칼...
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무전해니켈(EN) 도금은 급격한 도금액 분해라는 큰 문제가 있는 것으로 알려져 있으며, 공정 운영 비용 증가 및 환경 유해 폐기물 발생 등의 이유로 도금욕 안정제가 수명을...
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납땜의 납프리화 실현을 위하여 접합신뢰성의 확보가 필요하고, 실제로 납프리 납땜 퍼짐성 질장부품 전극의 도금은 키-테크노로지의 하나라고 생각되어, 납땜의 납프리화에...
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다양화하는 수지도금중에 특수전처리접에 의한 PP 도금의 동향에 관한 설명