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검색글 Teruo SAKAMOTO 2건
세라믹 패키지에 있어서 로듐-금 (Rh-Au) 프로세스의 신뢰성
Relability of Rhodium-Gold process for ceramic package

등록 2008.08.15 ⋅ 37회 인용

출처 금속표면기술, 35권 6호 1984년, 일본어 6 쪽

분류 연구

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카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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  • 3가크롬욕과 6가크롬도금욕의 특성을 비교하였다. 3가크롬도금욕의 배수처리는 욕중의 크롬도금 농도가 낮으며, 6가크롬을 환원할 필요도 없으므로 스러지량을 감소하여 코...
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  • 초발수 및 소발유 표면에 관한 최근의 동향과 양극산화기술을 이용한 금속표면의 초발수 초발유화에 관한 연구