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제2환원제로서 DMAB를 이용한 구리 미세패턴에 있어서 선택적 무전해니켈 도금
Selective electroless nickel deposition on the copper fine atterns by using DMAB as a second reducing agent

등록 : 2008.08.19 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 52권 3호 2001년, 일본어 5 페이지

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.12.05
DMAB을 제2환원제로한 무전해니켈 도금의 석출 메카니즘과 선택적 석출성에 관하여 검토한 결과보고
  • 표면장력 요구 사항은 미국 환경보호국 (EPA)의 Chromium MACT에 기록되었다. 크롬도금 과정에서 생성된 가스 거품이 탱크 액표면으로 올라와 파열되기 때문이다. 파열된 작...
  • 도금 알루미늄 제품의 평활도, 치수보전성 및 향상된 생산율을 가지는 금속도금을 위한 알루미늄 소재의 징케이트화 방법을 제공하였다. 소재는 메모리 디스크에 사용되는 E...
  • 도금공정에서 발생하는 귀금속함유폐액/페재의 형태를 소개하고, 도금공정(온사이트)로 귀금속을 1차회수하는 시스템에 관하여 설명
  • 니켈 스트라이크 도금욕 ^ Nickel Strike plating Bath ^ Wood Nickel Bath 우드니켈 이라고도 하며 스테인리스 등과 같이 표면 활성도가 낮은 소재의 금속을, 후 도금과의 ...
  • 크롬도금은 장식을 목적으로 하는 것 외에도 내마모성을 목적으로 각종 기계부품, 공구류, 롤러 등 산업방면에 널리 이용되어 왔지만, 내연기관 부와 같은 고온고압의 복잡...