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유기첨가제에 의한 전기도금 Permalloy 박막의 자성 변화
Electroplating of variation Permalloy Film from organic additives

등록 : 2008.08.22 ⋅ 34회 인용

출처 : na, na, 한글 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

배종학1) 방원배2) 김정대3) 황주하4) 홍기민5)

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분류 :
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
전기도금 방법으로 박막을 성장하였고, 유기첨가제가 박막의 자성과 물성에 어떠한 영향을 주는지 조사하고, 유기첨가제가 GMI 소자에 유용한 작은 표면거칠기, 낮은 보자력값과 작은 frain zize를 기대할수 있는지를 조사
  • 폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...
  • 구리의 화학연마 Copper Chemical Polishing 조성 33 ml nitric Acid 33 ml Phosphoric ACid 33 ml Acetic Acid 60~70 도, 1~2 분 산화피막은 제거해야 좋다 구리합금 30 ml...
  • 지금까지 공업적으로 이용되고 있는 질화법으로는 GAS질화, 염욕질화, 액체질화법, GAS연질화법 등이 있다. 우리가 여기에서 소개하려 하는 것은 금속 표면 처리 기법 ...
  • • 높은 경쟁력있는 처리 비용-도금욕의 유지 관리가 간단하고 오래 지속되며 중금속이 없다. • 강력한 전해질 처리, 금속 오염에 대한 내성 • 빠른 처리 속도-커넥터 및 릴...
  • 난용성의 피막을 형성하는 화합물을 이용하고, 조건에 따라 피막의 금속과의 밀착성, 치밀성등의 차이와 부식억제효과의 변화에 관한 연구