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Hideyuki SASAKI 2건
프라스틱과 금속의 복합과 기술 -복합화를 위한 금속에 대한 트리아진티올 피막형성에 관하여
Adehision Technique of Plastics and Metals -about the triazine thiol film formation to the metal top for adhesion to plastic
자료 :
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.11.25
TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피막의 기구와 그 물리적 특성에 관하여 청동의 경우를 소개
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고밀도 나노트윈드 구리 피막을 최적화된 전해질로 펄스 전기도금하였다. 나노트윈드 형성에 영향을 미치는 요인인 MPS의 함량이 펄스 전기도금 공정 중에 전해질에 첨...
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전자 산업에 재료 및 기술을 제공하는 글로벌 공급 업체 인 Dow Electronic Materials는 반도체, 상호 연결, 마감, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더...
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전착된 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 합금피막의 결정구조와 특성을 조사했다. 얻어진 합금피막은 Pd-Ni 고용체 상과 Pd-Ni-P 비정질상으로 구성되었다. 인 석출을 통해 피막은 f...
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Zn-Mg 합금도금의 전단계로, EH 보다도 캐소드 전류효율과 전석물의 광택성, 평골성의 효과가 있는것으로 예측된 3가알코올인 그리세린을 펌가한 EMIB-ZnBr2-G 3성분을 ...
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[MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...