로그인

검색

검색글 10983건
다이아몬드 분말상에 무전해 Ni-B 도금을 위한 계면활성제의 영향
Effect of Surfactant in Electroless Ni-B Plating for Coating on the Diamond Powder

등록 : 2017.10.17 ⋅ 21회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 50권 3호 2017년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

양창열1) 유시영2) 문환균3) 이정호4) 유봉영5)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.10.17
다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사
  • 마이크로 포러스 니켈도금 ^ Micro Porous Nickel Plating [듈니켈도금] 첨가제의 조성 첨가제 (광택제) - 일반 광택제 이용 첨가제 (SiO2, BaSO4 등 불용성 미립자 사용) ...
  • 유럽의 니켈 알러지 문제로 니켈도금제품이 모바일 기기 및 장신구 악세사리등에서 사용이 배제되고 있다. 이에 따라 이러한 기기들의 하지도금에서 니켈도금이 사라지고 있...
  • GEOMET® 321은 패스너 및 다양한 금속 부품을 부식으로부터 보호하기 위해 적용되며 많은 산업 분야에서 사용됩니다. PLUS, DACROLUB 또는 GEOKOTE 와 결합하여...
  • CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
  • 핀홀 시험 · Pinhole Test 도금 후 도금표면에는 많은 기공이 발생한다. 이 기공으로 내식성을 시험 방법의 하나로 전착금속이 (-) 로 되는 경우 유효한 시험 방법이다. 적...