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반도체 부품용 팔라듐 전기도금에서의 첨가제 특성에 관한 연구
A Study on the characteristics of additives in electrodeposition of palladium for semiconductor packages

등록 2008.08.22 ⋅ 54회 인용

출처 na, na, 한글 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.01
반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.

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