로그인

검색

검색글 11127건
구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
Electrodeposition of palladium on the copper lead frame : Electrode reaction characteristics and the effects of primary additives

등록 2022.06.24 ⋅ 105회 인용

출처 Chem. Eng., 24권 6호 2007년, 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.12
반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하여 연구하였다. 리드프레임의 팔라듐도금에 1차 첨가제로 오르토-포르밀벤젠설폰산을 사용하였다. Pd 용액의 첨가제는 입자 미세화제로 분류될 수 있...
  • 비시안 알칼리 저니켈 아연-니켈 합금도금으로 니켈 공석을 5~9 % 함유한 고내식성의 도금이 가능하다. 바렐과 랙도금이 가능하며 자동차 규격에 적합한 아연-니켈 합금도금...
  • 마그네슘 합금에 습식 전해방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금을 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성방법을 개발함으로써 실용금속중 비강도가 가장 높...
  • 직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적...
  • 시간대로 변화하는 액의 화학종을 예측하므로서 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안의 모색
  • 3가 금도금욕 ^ Trivalent gold plating bath 염화금 HAu(Cl)4 와 알칼리 시안화물과의 반응으로 알칼리금(3) MAu(CN)4 시안화물을 생성한다. 이 액은 ㏗ 가 0 에 가까워 스...