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고밀도 시트층형성 무전해도금 프로세스
Highly Adehesive Seed Layer Formning Electroless Plating Process
자료 :
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.10.03
에칭 조화의 대체방법으로 자외선(UV)조사에 의한 표면개질기술을 이용하여, 평골한 수지표면에도 고밀착을 만드는 도금 공정의 개발
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연속도금라인 강판위에 고내식성을 가진 니켈-아연 Ni-Zn 합금도금 피박을 안정적으로 석출하고, 이상석출로 알려진 고전류 밀도하에 Ni-Zn 합금전석 피막구조의 영향을 조...
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최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배...
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SS41 탄소강에 여러종류의 두께를 가진 크롬도금된 시편을 이용하여, 이온교환수 중에 3 % 식염수로 케비테이션 에로션 시험을 하고, 시험편의 탄소량의 측정과 도금층의 침...
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0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함
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Prevent Deposit Flaking Before It Occurs RAPID DETERMINATIONS ACCURATE RESULTS PRECALIBRATED TEST STRIPS SMALL SAMPLE SURFACE AREA SMALL ELECTROLYTE VOLUME SIMPL...