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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition
등록 : 2012.07.23 ⋅ 92회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽
분류 : 교재
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- 분류 : Modern Electroplating ⋅ 밀착 ⋅
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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자동차 산업은 연료탱크의 장수명화 및 알코올 혼합등의 연료에 새로운 소재의 개발이 시급하다. 본 연구에서는 Zn-Ni 도금재료에 대한 요구 성능으로 내식성 및 내 연료성 ...
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황산용액중의 피막층을 성성하고, 다음에 수산용액중에 피막층을 형성하는, 2단 화성피막을 만들고, Pore-filling 법을 적용한 구조해석
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약품 취급이 많은 아연 도금을 실시하는 CO2 배출량의 산출을 행하였다. 그 결과 이를 바탕으로 현재 주로 고온에서 사용되는 경우가 많은 알칼리 탈지 공정에 대해 저온에...
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일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막