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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 2012.07.23 ⋅ 104회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 교재

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
  • 광택 황동을 소재금속에 전기도금하는 신규방법은 함유하는 알칼리성 시안화물 수용액을 통해 애노드로 부터 소재금속 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함한다. 구리이온...
  • 아연분말코팅은 1970년 대말 미국에서 염수분무시험에서 120시간 이상의 내식성을 목표로 개발된 이후 1980년대 초와 1990년대 말에 유럽에서 그 기술이 한층 향상된 기술이...
  • 피로인산 구리도금욕 ^ Copper Pyrophosphate Plating Bath 피로인산 구리도금은 레베링과 [균일전착성]이 우수하며 유해성이 낮다. 금속 소재에 침식이 거의 없는 pH 8~9의...
  • 내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위해서 Ni-P와 Ni-B 무전해도금욕을 택하고 분산제는 윤할성을 주는 grphite 와 같은 층상구조를 가지고 잇고 특히 경도가 높...
  • 고내식성 Zn 합금도금 강판의 개발을 위한 기초적 연구로서, 인장변형에 반하여 Zn-Ni 합금도금피막의 균열발생을 AE 로 검출하여, 피막의 기계적성질, 피막강도를 평가실험