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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition
등록 : 2012.07.23 ⋅ 97회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽
분류 : 교재
자료 : 있음(다운로드불가)
자료 :
- 분류 : Modern Electroplating ⋅ 밀착 ⋅
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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니켈-아연 합금 전기도금강판은 가벼운 도금중량에도 내식성이 우수한 도금강판으로 자동차 차체 보호용으로 개발되었다. 감마상 피막을 갖는 Ni-Zn 합금 도금 시트가 가장 ...
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알루미늄 합금은 그 우수한 장점으로 여러 산업에 넓게 이용되고 있다. 순수한 알루미늄의 표면에 부식을 방지하기 위해 얇은 산화물층이 있으며, 다른 원소를 추가 할때 얻...
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안녕하세요.. 동도금 비아필입니다. 다름이아니고 궁금해서 그럽니다 답변주세요 전기동 비아필 판넬 작업 후 필 상태를 확인하면 고정적으로 필상태가 편차가 납니다 왜그...