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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition
등록 : 2012.07.23 ⋅ 84회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽
분류 : 교재
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- 분류 : Modern Electroplating ⋅ 밀착 ⋅
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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유전성과 자성이 공존하는 복합성 필러의 개발을 일차적인 목표로 삼고 있다. 적은 첨가량으로 유전율 발현이 용이한 탄소나노섬유에 자성재료의 장점을 접목하고자 금속류...
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크롬산으로 에칭을 수행하여 자동차 및 가전 제품의 소재로 널리 사용되는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 (eABS) 수지에 도금피막을 만든다. 그러나 최근의 환경 규제로 ...
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Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...
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평균입경 1 μm 의 h-BN 입자와, 평균입경 0.1 μm 친수성 카본블랙 입자를 무전해도금욕중에 동시에 첨가하여, 보다 마찰계수가 적은 무전해복합 도금 피막의 제작
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비금속 재료의 무전해도금을 위한 새로운 전처리 공정, 특히 세라믹 표면의 무전해도금의 화학적 거칠기 및 활성화 공정에 대해 검토되었다. 여러 활성화 공정의 기술적 특...