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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition
등록 : 2012.07.23 ⋅ 93회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽
분류 : 교재
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- 분류 : Modern Electroplating ⋅ 밀착 ⋅
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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Ni 기반 나노복합 피막은 복합 나노입자의 독특한 특성으로 인해 널리 사용되고 있다. Ni 기반 나노복합피막의 개발은 나노입자 및 금속니켈의 전착에 영향을 미치는 증...
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니켈 Ni 은 우수한 화학적 및 물리적 특성으로 균일한 도금을 제공하는 무전해도금에 의해 금속표면과 비금속표면에 도금할수 있다. 도금에 인 (P) 첨가는 산소결손의 수를 ...
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분산도금은 여러제료의 표면특성을 향상하는 새로운 도금으로발전하고 있으며, 최근 분산도금에 관하여 그 특성을 피막의 용용예로서 설명
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마그네슘 합금표면에서 먼저 니켈-인 Ni-P 층을 무전해도금하는 NI-P 층, 전기도금 Ni, 높은 내식성 Ni-P/Ni 도금 및 부식침지 방법은 무전해도금 시간 및 전기도금 시간의 ...
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열에 대한 안정성이 높은 전석 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 글라스박막 제작을 목적으로, 결정화 온도가 최고로 높은 Pd40 Ni40 P20 금속 글라스 박막과, 금속 글라스 박막...