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보론 도핑 다이야몬드 전극을 사용한 유기 도금 첨가제의 분석
Analysis of Organic Plating Additives Using Boron-Doped Diamond Electrodes

등록 2008.08.22 ⋅ 54회 인용

출처 Case Western Reserve University, na, 영어 1 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과 상호 작용한다는 것을 암시하며, 이는 구리도금의 첨가제로서 이러한 유기물의 목적과 일치 한다.
  • 구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 ...
  • 전기도금공장에서 생산하는 전기도금 강판의 품질에 중요한 역할을 하고 있는 유기첨가제(hydroquinon, USS-P, citric acid)에 대한 공정분석 방법을 확립하여 관련 제품의 ...
  • 무전해 도금된 코발트-붕소 CoB 필름의 미세 구조와 연자성 특성간의 상관 관계를 조사하였다. CoB 욕에 다양한 농도의 아미노 아세트산을 첨가하면 포화 자화 및 직각도와 ...
  • 아연은 희생양극의 역할을 하여 높은 내식성을 부여하고 아연코팅은 철강의 외관을 향상시다. 크로메이트 변환코팅(CCC) 피막은 여전히 철강의 가장 효율적인 표면처리중 하...
  • 인청동주석 도금재의 열박리에 영향을 준다고 생각되는 인자를 검토한 결과를 조사하고, 인자로서는 모재성분, 도금조건, 가열온도에 있어서, 가열처리된 도금시험판에 관하...