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전해도금에 의한 주석-납 (SnPb) 합금피막의 첨가제 및 도금조건의 영향
Effect of additives and plating conditions on Tin-Lead alloy electrodepos

등록 2008.08.22 ⋅ 56회 인용

출처 한국표면공학회, 2002년 춘계학술발표회, 한글 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
붕불화욕에 비해 폐액의 처리가 쉽고 음극효율에 있어서는 붕불화욕과 비슷한 메탄설폰화욕을 사용하여 첨가제 및 공정변수의 변화가 피막의 특성에 미치는 영향을 조사
  • 주석도금강판이라 함은 두께가 얇은 박강판에 주석이 도금된 강판을 말한다..
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
  • 마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chrome Plating 포러스 크롬도금 은 도금표면을 기계적 또는 전기화학적으로 홀 또는 스크래치를 만들어 윤할유 등의 유지성을 좋...
  • 질소 인제거기술의 개요과 새로운 기술과, 특징 처리성능등의 소개와, 용융아연도금공장의 폐수처리의 적용에 관하여 설명
  • 붕산의 대체로 구연산을 이용한 전기니켈도금액에 관하여, 액조성 도금조건등을 실험하고, 도금외관 피막의 표면형태, 전극전류효율 및 pH 완충성 등에 관하여 ...