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시대 가운데의 도금기술의 변이와 발전
Transition and Development of Electroplating Technology
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.04.04
도금기술의 발전사례
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산포도 분석을 이용하여 EPMA 를 수집한 X선화상 데이타에서, 접합경계에 생성된 미세한 화합물의 동정과 분포형태를 밝히는 방법으로, 니켈-인 Ni-P 무전해도금과 주석-납 ...
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CSP 와 BGA 등의 패키지 기판용 무전해금 Au 도금기술의 연구로, 열처리후의 와이어본딩성과 납땜볼 접속신뢰성의 검토
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The AVGF® gravity filter operates on the loss of head principle. Raw water enters the filter chamber, flows down through the filtermedia into the collection cham...
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납땜도금 재료로서 저융점 납프리 납땜인 주석-비스무스 Sn-Bi 합금에 주목하여, 치환반응을 이용한 무전해 Sn-Bi 도금의 성막조건 및 피막의 납땜 퍼짐성에 관하여 검...
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전기 도금의 석출 구조는 결정 격자를 이루고 있으며, 원자와 원자 사이에 미세하게 틈새가 있다는 것은 지금까지 다양하게 설명되었다. 도금의 내식성에 좋거나 나쁜 영향...