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시대 가운데의 도금기술의 변이와 발전
Transition and Development of Electroplating Technology
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.04.04
도금기술의 발전사례
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아연의 고내식성을 요구함에 따라 개발된 녹색크로메이트피막의 특징과 종래 크로메이트와의 다른점, 처리조건과 내식성에 관하여 설명
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아연합금 전착은 기존의 전기 아연도금 마감재의 개선된 대체품으로 점점 더많이 수용되고 있다. 아연-코발트와 아연-철도 잘 정의된 시장 점유율을 가지고 있지만 아연-니...
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Stephen Gaydos / Boeing ? St. Louis HCAT/JCAT Meeting / January 24, 2007 ? Key Attributes for Cadmium Plating Alternatives: ? Drop-In Replacement ? Sacrificial t...
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몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...