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시대 가운데의 도금기술의 변이와 발전
Transition and Development of Electroplating Technology
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.04.04
도금기술의 발전사례
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폴리에틸렌 글리콜 ^ Polyethylene Glycol (PEG) HO-(CH2CH2O)n|1|-H = 6000~10000 g/㏖ Cas 25322-68-3 용해성 : 물에 용해 성상 : 크림색 백색 결정 98% 이상 구리ㆍ니켈...
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서독 브라스버그 주석광택제 Blasberg Bright Tin Plating Process Stanostar
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금속의 표면은 제조 및 후속 가공중에 피막에 덧 씌우고 또한 가공운반중에 묻은 기름, 녹, 먼지 등으로 오염되어 있다. 더러워진 표면은 청정하고 깨끗한 소지가 되어야 후...
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지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자장치의 주석 및 주석-납 납땜의 전착을 위한 전해질로 붕불산의 대체로 사용하였다. 납을 포함하는 특정이 다른 전기화학 공정, 특히 ...
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흑색 크롬의 박막을 철강소재에 전착 기술을 통해 제조하였다. 1μm 두께의 전착은 25 °C에 1분 간 전류 밀도 350 mA cm-2에서 3가 크롬염과 산화제 플루오로규산 (H2SiF6) ...