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시대 가운데의 도금기술의 변이와 발전
Transition and Development of Electroplating Technology
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2017.04.04
도금기술의 발전사례
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프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
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무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타...
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기존 및 새로운 전기화학 분석 방법을 사용하여 Cu 전기화학 연마의 메커니즘과 거동을 조사하였다. Cu 용해의 경우 연마 유무에 따라 LSV(linear scan voltammetry)와 SEM(...
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포토일렉트로포밍의 각 공정의 설명과, 이 방법으로 만든 정밀부품의 실제 가공예와 가공정밀도등에 관한 설명
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도금이란? ^ PlatingㆍGalvanizing 넓은 의미에서 도금은 어떤 물체에 다른 물체 막을 앏게 입히는 것으로, 성능과 기능 그리고 외관을 향상할 목적으로하는 처리를 의미한...