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도금밀착성 및 광택도가 양호하고 탄 도금이 억제되는 아연-니켈 합금 전기도금액
Good for adhesion and brightness of Zn-Ni alloy plating bath

등록 : 2008.08.23 ⋅ 42회 인용

출처 : 한국특허, 2006-0576043, 한글 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.03
첨가제가 설폰산소다 50~200 g/L, 티오요소 30~120 g/L, 안식향산 1~5 g/L, 사카린 12~30 g/L 및 폴리에틸렌글리콜 60~150 g/L 조성되는 첨가제를 0.2~4.0 ml/L 첨가하여 만들어지는 것을 특징으로 하는 아연니켈합금도금액을 제공한다.
  • 전주는 금속의 전착에 의해 모재에 필요 두께의 금속을 석출하고 이를을 모재에서 분리하여 모형과 동일한 금속형을 정확하게 복제하는 방법이다. 도금과 조작은 모형에...
  • 공업적으로 많이 이용되는 와트욕에 Ni-SiC 전석 복합도금 피막을 만들어, 이 피막의 경도 및 내응착 마모성에 있어서 전류밀도, SiC 입경, 도금욕중의 SiC 입자 농도등의 ...
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