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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 단결정상에 대한 구리전착(1) {100}면상의 층형성장과 티오요소의 영향
Electrodeposition of COpper on COpper Single Crystal (1) Layer Growths and Effects of Thiourea

등록 : 2019.12.06 ⋅ 13회 인용

출처 : 전기화학공업물리화학, 35권 12호 1967, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

銅単結晶上への銅電着（1）｛100｝面上の層状成長とチオ尿素の影響

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.25
티오요소 10-4 mol/l 를 함유한 전해액을 이용하고 같은 조건으로 전착된 표면을 관찰하여 석출형태 등의 영향을 조사하였다.
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