로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping

등록 : 2017.10.17 ⋅ 101회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 50권 3호 2017년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산으로 사용되는 메탄설폰산에 존재하는 불순물이 도금액의 안정성과 Sn-Ag 합금 도금의 특성에 미치는 영향도 조사했다. 예상대로 도금용액의 불순...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 착화제로 피로인산염, 요오드화물 및 트리에탄올아민을 킬레이트제로 함유하는 유기 설폰산욕으로 부터의 광택 주석-은 합금 전착
  2. 연구문헌자료.. 수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
  3. 연구문헌자료.. 진한 염화칼슘 수용액으로 부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로 부터의 금속 성분의 선택적 회수
  4. 연구문헌자료.. 농후염화칼슘 수용액으로부터의 주석-은 합금 전석 및 전석욕으로부터의 금속 성분의 선택적 회수
  5. 연구문헌자료.. 은과 주석합금의 전기도금욕
  6. 연구문헌자료.. 피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
  7. 연구문헌자료.. 치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
  8. 연구문헌자료.. 전기도금 니켈양극의 용해특성에 있어서 양극전류 밀도의 영향
  9. 연구문헌자료.. 도금의 전류분포 두께 시물레이션
  10. 연구문헌자료.. 전류밀도에 따른 주석-은 SnAg 도금층의 특성 및 Cu 필라 납땜(솔더) 범프의 단면 미세구조 측정
  • 중화적정 분석법 ^ Neutralization titration method 중화 산과 염기가 적정량 혼합될때 산의 수소 이온 H+ 과 염기의 수산화이온 OH- 으로부터 물이 생성되는 현상 H+(aq) ...
  • 소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
  • 주석산염 이온이 있는 상태에서 주석의 전착은 주로 시간전류법과 같은 전기화학적 기법과 SEM (Scanning Electron Microscopy)에 의해 분석되었다. 두기술을 사용하여 얻은...
  • 불화암모늄 ^ Ammonium Fluoride (NH4F) 무색의 침상 결정으로 조해성이 있으며, 고온에서 NH3 와 HF 로 분해되며, 열수에 용해하여 NH3 와 NH4HF2 로 분해되며, 수용액중에...
  • 갈륨-비소 (Ga-As) 합금의 전착은 Gal(SO4)3 및 As2O3 를 포함하는 알칼리 용액에서 연구하였다. 순수 비소는 귀한 (+) 전위에서 전착된 반면 갈륨의 전착은 비한 (-) 전위...