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웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
The Stability of Plating Solution and the Current Density Characteristics of the Sn-Ag Plating for the Wafer Bumping

등록 2017.10.17 ⋅ 143회 인용

출처 한국표면공학회지, 50권 3호 2017년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산으로 사용되는 메탄설폰산에 존재하는 불순물이 도금액의 안정성과 Sn-Ag 합금 도금의 특성에 미치는 영향도 조사했다. 예상대로 도금용액의 불순...
  • pH 시험지 및 측정범위 pH 지 [지시약] 종류 측정 범위 UNIV WR CR TB BPB PP BCG MR BCP BPB PR AZY ALB 8KIND Universal Whole Range Cresol Red Thymol Blue Bromphenol ...
  • 아연 다이캐스팅은 수많은 장식 및 기능 응용 분야를 위한 고유한 선택이다. 아연은 상대적으로 밀도가 높은 금속으로 "물질" 과 내구성이 있다. 아연주조 합금은 가장 강력...
  • 2 가의 철 이온과 아인산 또는 아인산염을 주성분으로 하는 철-인 전기도금욕으로, 크랙이 발생하지 않는 철-인 합금도금 피막을 만드는 전기도금욕
  • 도금액 자동관리 장치에 의한 엄밀한 액관리로서, 수종의 도금액을 이용한 도금조건(주로 도금 온도)를 변화하여, 두꺼운 무전해 니켈도금피막을 만들고, 만든 피막을 여러 ...
  • 1877년에 제분소의 유리온도계와 같은 기구의 유리전구를 특정 액체로 채우고 외부를 거울로 도금한 다음 그 위에 다양한 금속을 도금했다. 액체에 내의 움직임을 관찰하고 ...