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Printed Circuits Handbook

등록 : 2017.10.22 ⋅ 22회 인용

출처 : McGRAW-HILL, 6th Edition, 영어 1633 쪽

분류 : EBOOK, 교재

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례
  • 커넥터용 소재로 사용되고 있는 인청동 시트 상에 주석 Sn 도금에 관하여, 위스커 발생과 두께의 관계를 조사하여, 주석연합금도금의 위스커 발생에 있어서 납 Pb ...
  • 미소경도 시험과 SEM 및 TEM 을 이용하여 크롬전착층의 표면및 내부를 관찰하였고 얻어진 전해 용액의 성분에 가장 우수한 내식성을 나타내는 양극 재질을 찾아내기 위해 중...
  • 기판에 아연-니켈 합금도금의 전착을 위한 수성 알칼리 도금조를 설명하였다.
  • TCE
    삼염화에틸렌 ^ Trichloroethylene (TCE) CAS 79-01-6 CHCl3 상온에서 무색의 투명 액체로 물보다 무거우며 공기중에 쉽게 휘발한다. 표면처리에서 금속 제품의 세척 (기름...
  • 합금성분으로서는 보통 도금할 수 있는 금속원소는 물론이고 탄소 인과 같은 비금속원소도 합금원소로 할 수 있을 뿐만 아니라 알루미나 카보던덤 규사 이유황몰리브덴과 같...