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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금액 조성에 따른 도금두께 균일화
Equalization of plating thickness according to plating solution composition

등록 2017.11.21 ⋅ 58회 인용

출처 과학기술정보연구원, NA, 한글 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
  • 무전해도금이 각종 표면처리 방법과 어떤 관계가 있는지를 보여 이번 기술 무전해도금이란 무엇인지를 보여준다. 다음 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으로 무전해도...
  • 아연도금욕의 관리포인트를 설명하고, 각종 아연도금욕 종류의 특징있는 관리법 및 불량대책에 관하여 언급
  • 도금 고도화를 위하여, 전기니켈 도금을 중심으로하여 전착조건과 석출피막의 내부응력 등에 관하여 검토한 보고서
  • 인을 8~15 중량 % 함유한 니켈-인 합금도금을 하지층으로 하여 5~20 μm 도금한 후, 크롬도금을 하는것을 특징으로 하며, 니켈-인 합금도금피막이 크롬도금의 손상과...
  • 사용되거나 잠재적으로 사용될 수 있거나 마이크로 전자기계 시스템 및 집적 회로의 제조에 사용되거나 잠재적으로 사용될수 있는 53개의 재료 샘플을 준비 하였다.