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도금액 조성에 따른 도금두께 균일화
Equalization of plating thickness according to plating solution composition

등록 : 2017.11.21 ⋅ 19회 인용

출처 : 과학기술정보연구원, NA, 한글 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.09.08
인쇄회로기판의 배선재료로 사용되는 황산구리도금의 스루홀 도금이나 비어 충진을 동반한 패턴도금의 균일전착성 향샹에 대하여 도금액 측면에서 연구
  • Poly DADMAC ^ poly diallyl dimethyl ammonium Chloride CAS : 26062-079-3 (C8 H16 NㆍC3H5NP.Cl)x = g/㏖ 용도 : 폐수처리, [구리도금광택제|구리도금 광택제] 참고 wiki...
  • 고광도의 매끄러운 구리도금을 생성하는데 사용되는 광택제를 포함하는 산성 구리도금조의 경우, 도금조에 광택제를 첨가한후 일반적으로 필요한 "브레이크 인" 기간이 본발...
  • 철 불순물의 도금외관과 피막중의 공석율에 주는 영향, 철의 영향을 억제할 목적의 금속봉쇄제의 소량첨가에 관한 연구
  • 무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합...
  • 구리-주석(Cu-Sn) 층은 잘 알려져 있으며 장식 및 일부 기술 분야에서 니켈 사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 산업용 전기도금은 여전히 시안화물이 포함된 용액을 사용고...