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구리 전기도금에 있어서 상향식 충진에 3 -S-이소티우로니움 프로필 설폰산의 효과
Effect of 3-S-isothiuronium propyl sulfonate on bottom-up filling in copper electroplating

등록 : 2017.12.04 ⋅ 30회 인용

출처 : Comp. Model. Tech., 19권 2015년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.01
구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕의 버텀업필링을 수행하였다. 전기화학적 연구에 따르면 UPS 를 추가하면 음극 분극이 감소하였다. 더욱이, X-선회절 분석은 UPS 를 추가함에 따라 도...
  • 납 도금은 주로 납 염과 유리 메탄 설폰산(MSA)이 포함된 전기도금욕에서 전착하였다. 납-주석 합금으로 구리 샘플을 전기도금하는 것은 납염, 주석염 및 유리 MSA가 포함된...
  • 흑색 크롬도금 ^ Black Chromium Plating 1960년대 Allied Chemical 에서 최초 개발한 흑색 크롬 도금은 장식 목적의 크롬보다는 경도와 작물감의 목적에 사용하였다. 검은...
  • 금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은...
  • 배선형성 기술에 사용되는 비아필링에 관한 설명
  • 니켈 철 합금전착은 컴퓨터 메모리 장치용 박막 자성피막으로 사용되는 것과 관련하여 실질적인 관심이 높다. 81 % 니켈과 19 % 철을 포함하는 이원합금은 이러한 피막이 무...