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150 ℃ 에서 시효 처리한 80 Sn-20 Pb 합금도금층의 파괴특성에 전착조건이 미치는 영향
Effects of electrodeposition condition on the fracture characteristics of 80SN-20Pb electrodeposits aged at 150'C

등록 2008.08.25 ⋅ 42회 인용

출처 한국표면공학회, 27권 5호 1994년, 한글 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.28
유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰산욕을 사용하여 리드프레임용 합금 PMC-102 에 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금시 펄스전류의 사용 및 용액내에 입자 미세화용 첨가제 투입등 도금조건의 변화에 따른 도금층의 조직변화가 시효처리한 도금층의 파괴저항성에 미치는 영향을 조사하였다.
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  • 전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
  • 부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.