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금 Au 도금 욕중에 있어서 구리 불순물의 전해제거에 의한 관리기술
Bath Control Technique by Electrowinning of Copper Ion Impurities in the Process of Gold Plating

등록 : 2017.12.26 ⋅ 18회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 17권 5호 2014년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

金めっき浴中における銅不純物の電解除去による管理技術

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
달리한 전위로 금 Au 도금욕중의 구리 불순물제거를 정전위 전해제거를 하고, 전해 채취후 채취전극을 용해하여 ICP 발광 분광분석에 따라 정성 정량하였다.
  • 무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원...
  • 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 질화 붕소 또는 PTFE 입자로 강화된 무전해 니켈도금은 복잡한 표면에 특정 마모 및 윤활 특성을 부여할수 있다. 무전해 니켈 복합피막으로 ...
  • 무전해 구리도금 안정제 ^ Electroless Copper Bath Stabilizer|1| 피리딜 유도체 도금액중 생성된 제1구리이온의 [착화제]로서는 시안화물과 [피리딜] 유도체가 좋다. 통상...
  • CAS
    CAS ^ Chemical Abstracts Service 미국 화학회 American Chemical Society 에서 운영하는 화합물ㆍ중합체 등의 화학약품을 기록하는 번호로 화학물질을 중복 없이 찾을 수 ...
  • 차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이...