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은-카드뮴 AgCd 합금의 전기도금
Electroplating of Silver-Cadmium Alloys

등록 : 2018.01.12 ⋅ 24회 인용

출처 : Electrochemistry, 15권 5/6호 1999년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.21
은 카드뮴 Ag-Cd 합금은 경도, 반사율 및 변색 저항이 증가하도록 한다. 이들 합금의 전기도금된 피막물은 베어링 합금, 비 탱크 피막 및 전자 피막물질과 같은 응용분야에 이용된다. 은 Ag 과 카드뮴 Cd 의 표준전극 전위는 너무 멀리 떨어져 있어 단순한 염용액으로부터 공석 도금될수 없다. 전착 전위를 더 가깝게하고 석...
  • 시안화 아연도금액 분석 ^ Zinc Cyanide Plating Bath Analysis 아연 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1～2 ㎖ 가하고, Conc. NH4OH 약 5 ㎖ 가한...
  • 1차전류분포와 2차전류분포는 무얼 말하는지, 도금피막중의 흡장수소, 내부응력 밀착성 피막의 경도 강도등의 문제점을 설명
  • 넓은 의미의 전처리는 도금전에 행하는 모든 작업을 말하는데, 여기에서는 주로 도금전 세척 즉 탈지 대해 언급해 본다.
  • 마그네슘 합금에 습식전해 방식의 도금을 형성하는 과정에서 전기도금의 균일한 도막을 형성하는데 필요한 화성피막 형성 방법을 개발함으로써 실용금속 중 비강도가 가장 ...
  • 힌터치센욕 ^ Hintirchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트 35 g/l 개미산소다 ㏗ 4.0~4.5 온도 55~60...