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검색글 S. Jayakrishnan 1건
이성소재에서 금 Au 도금의 화학박리
Chemical stripping of gold deposits from different substrates

등록 2018.01.12 ⋅ 169회 인용

출처 Trans Inst Met Fin, 85권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 연구

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Transactions of the Institute of Metal Finishing

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨 및 m-니트로벤젠산을 포함 하였다. 박리 속도는 다양한 농도의 성분과 온도, 최적의 조성을 연구하였다.
  • 도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...
  • 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금에 대한 여러종류의 크롬프리기술의 개요와, 2000~2010년 까지, 전분야에 있어서 크롬크리-표면처리기술을 확립하기위한 연구
  • 전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 고분자 화학 기술의 급속한 발전으로 ABS (아크릴로니트릴-부타딘-스티렌) 플라스틱은 비용 효율적이고, 가볍고, 성형하기 쉽고, 미학적, 디자인적으로 우수하기 때문에...