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이리듐-니켈 합금 및 이리듐의 전기화학 석출
Electrochemical deposition of iridium and iridium-nickel alloys
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기타
Materials Science and Engineering
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.08
내구성 있고 신뢰할수 있는 전자접점을 개발하기 위해 귀금속은 접점 표면의 마감 도금에 여전히 매우 중요 하다. 덜 알려진 이리듐은 슬라이딩 및 플러그 접점과 같이 내마모성 및 내식성이 가장 높은 애플리케이션을 위해 금합금, 백금 또는 로듐을 대체하는 흥미로운 대안이 될 수 있다. 이리듐도금을 위한 상용전해...
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형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을...
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평가에 사용된 구연산 용액은 철입자 오염을 제거하고 단조 스테인리스강 합금을 부동태화를 위해 AMS-QQ-P-35에 지정된 유형 II 및 VII 질산 용액보다 우수하다.
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무전해 구리욕에서 구리 Cu(ii) 리간드로 자일리톨, D-만니톨 및 D-소르비톨을 사용할 가능성을 입증 하였다. 언급된 리간드는 알칼리성 매체 (pH > 11.5), 즉 전통적인 포...
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전해세정 첨가제로서 소재의 특성에 따라 전도염 구성하여 사용할 수가 있습니다. ① 전해 세정 첨가제로서 금속 소재에 따라 알칼리염을 병행하여 적용할 수 있다. ② 액상 ...
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Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의...