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이리듐-니켈 합금 및 이리듐의 전기화학 석출
Electrochemical deposition of iridium and iridium-nickel alloys
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Materials Science and Engineering
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.08
내구성 있고 신뢰할수 있는 전자접점을 개발하기 위해 귀금속은 접점 표면의 마감 도금에 여전히 매우 중요 하다. 덜 알려진 이리듐은 슬라이딩 및 플러그 접점과 같이 내마모성 및 내식성이 가장 높은 애플리케이션을 위해 금합금, 백금 또는 로듐을 대체하는 흥미로운 대안이 될 수 있다. 이리듐도금을 위한 상용전해...
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ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
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환원제로서 NaBH4 를 이용한 순철상의 니켈을 환원석과 도금막의 초기석출성장기구에 관하여 환원도금시간으로서 0.5~30 s 의 석출형태를 조사
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전류밀도와 도금두께 ^ Current Density and Plating Thickness Ampere(A) 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 시안화구리 0.44 0.66 0.88 1.10 1.32 1.54 1.76 1.98 2.20 황산(피로...
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제가 원래 이쪽계통 전공이 아닌데, 어찌하다보니 표면처리부문에 발을 들여 실험에 매진하고있습니다. 제가 담당하는 것은 산성아연도금액 부분입니다. 그런데 약품 실험중...