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아연 석출의 구성과 전해 결정 기구에 대한 유기 첨가제의 영향
Influence of organic additives on the electrocrystallization mechanism and structure of zinc deposits

등록 2009.06.04 ⋅ 40회 인용

출처 Electrochemical, na, 영어 1 쪽

분류 기타

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.01
전착아연 및 아연합금도금은 내식성 분야에서 철강 보호를 위한 희생재료로 널리 사용된다. 아연도금의 균질성, 광택 및 부식방지 거동, 도장성 및 기계적 특성은 피막의 질감과 형태에 크게 좌우된다. 아연은 종종 수지상 성장을 일으키기 때문에 유기 첨가제가 일반적인 전해질로 첨가된다. 현재 연구에서 두가지 첨가...
  • 플라스틱 광 파이버 ^ Optical Fiber 코어 (심) 부분의 재료로 폴리스틸렌, PMMA, [폴리카보네이트] 등이 사용된다. 석영유리제 광파이버에 비해 전송 가능 거리가 짧지만 ...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현...
  • 황산구리 · Copper Sulfate 황산제이구리라고도 하며 CAS 7758-99-8 CuSO4·5H2O = 249.68 g/mol 청색 투명의 결정체 비중 2.286 가열하면 45 ℃ 부근에서 2분자 물 110 ℃ 에...
  • PYR
    PYR · Pyrrole [Pyrrole|Basotronic PYR] 의 전자부품 도금용ㆍ[스루홀도금]의 컨디셔너로 사용 참고 [인쇄회로]