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검색글 Akira TONOUCHI 1건
염화욕에 의한 철-아연 합금 전기도금의 전착거동과 피막성형
Deposition behavior and structure of the deposit form iron-zinc alloy electroplating using a chloride bath

등록 : 2008.08.26 ⋅ 48회 인용

출처 : 금속표면기술, 33권 10호 1992년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2020.11.14
염화욕에 의한 철아연합금전기도금의 철의 석출거동 및 도금피막의 성형에 관한 검토
  • PDP 용 금속전극을 전기도금법으로 형성할때 가장 큰 문제를 이야기하는 전극도금층의 두께 균일화를 위한 연구로써 보조전극을 사용한 전착시스템의 수치모델 해석하였다. ...
  • 무전해구리 도금에 정밀한 여과를 적용할 때의 이상석출의 억제효과 및 석출피막의 물성에 관하여 검토한 결과 보고
  • 회전배럴중에 철소지의 피도금처리 부품, 유리구, 무기화학약품 및 금속분말을 투입하여 배럴을 회선시침으로서 기계적 에너지가 유리구를 통하여 금속분말에 가하여 부품표...
  • 저농도 DMAB를 사용하여 반도체 소자의 접점재료로서 Ni-B 합금을 석출 시킬때의 전기화학적 독성을 조사하였고, 혼합전위 이론을 기초로 하여 Ni-B 무전해도금에 대한 첨가...
  • 아연니켈 전착은 펄스도금에 의해 pH 3~4의 설파메이트욕을 사용하였고, 얻어진 도금피막은 미세경도, 표면거칠기를 측정하고 SEM, XRD, AFM 기술을 사용하여 특성화되었다....