도금 첨가제 제조 원료약품 - 고전류밀도 염화 아연 도금 공정과 조성

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고전류밀도 염화 아연 도금 공정과 조성

High current density zinc chloride electrogalvanizing process and composition

등록 : 2008.08.27 ⋅ 46회 인용

출처 : 미국특허, 1997-5656148, 영어 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Nicholas M. Martyak¹⁾ John E. McCaskie²⁾

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자료요약

카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13

도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체를 사용할 때 더 부드러워 질 것이다.

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