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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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고속도 도금의 기초
The basics of high-speed plating

등록 2011.09.26 ⋅ 49회 인용

출처 실무표면기술, 20권 7호 1973년, 일어 7 쪽

분류 해설

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高速度メッキの基礎

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.10
고속도도금은 전류밀도를 올릴뿐만 아니라, 도금의 불량과 효율이 낮아지면 않되므로 적절한 대책이 없으면 않된다. 원리적으로 고농도, 고온도, 강력교반의 3가지를 생각해야한다.
  • 유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 [[구리...
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
  • 70um 정도 무전해니켈도금하고 Au strike를 5분동안 합니다. 그리고 열심히(?) 수세를 했는데, 붉은 점들과 까만 점(black pad로 추정)들이 생깁니다. 와이어본딩을 하기 위...
  • Indium is a soft (modifi ed Brinell .9 to 1) silvery white metal with a brilliant metallic luster. It has a low melting point (156.7°C) and a relatively high boi...