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구리도금방법
Cooper Plating method

등록 2008.08.29 ⋅ 36회 인용

출처 유럽특허, 2000-1152071, 영어 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.07
종래의 첨가제를 포함하는 Cu- 전기도금 용액을 사용하는 경우, 전기분해가 진행됨에 따라 첨가제중 광택제제가 분해되고 양극에서 소모되어 도금액의 수명을 단축시키고 도금층 전착 조건에 영향을 미친다.
  • 황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금...
  • 온도 • 전류밀도 • 전해욕 중의 Co 함량 등, 다양한 조건에서 Zn-Co 합금조성을 조사하고 시료의 Co 함량에 대한 전기도금 조건의 영향을 파악하였다. 전류밀도가 증가와, ...
  • 레이저 도금을 적용한 비시안 무전해금도금액을 검토하고, 그 도금액을 이용한 레이저 광조사로 만든 극미소의 스포트형 금도금물의 형태 크기에 대한 레이저 출력과 조...
  • 유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신에 이 황산의 역할에 대응할 수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발
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