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구리의 전기도금에 있어서 안정화 유기 첨가제의 구리 양극 어셈블리
Copper anode assembly for stabilizing organic additives in electroplating of copper

등록 : 2008.08.30 ⋅ 45회 인용

출처 : 미국특허, 1999-5908540, 영어 7 페이지

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.06.01
구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드에서 더 멀리있는 애노드의 제2표면 사이의 접촉을 최소화하는 것을 포함한다. 양극 하우징은 전해액과 양극의 두번째 표면 사이의 접촉을 최소화하는...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
  • 금, 은, 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 도금액 시안화 제1금 칼륨등 귀금속 화합물 전자동 도금 장비 ECR 시리즈 귀금속 회수 및 재활용 장치 티타늄, 백금 전극, 이...
  • 무전해구리도금의 최근 발전을 검토하고 착화제, 환원제 및 도금속도에서 첨가제의 역할에 대해 논의하였다. 환경문제로 인해 무전해구리 도금을 위한 시안화물 및 [[ED...
  • 시안화 아연도금은 철강제품의 부식을 방지하기 위해 일반적으로 많이 사용된다. 사용하기 쉽고 좋은 아연피막을 얻을수 있다. 시안화아연 욕조는 독성이 높고 오염을 일으...
  • ATPN ^ S-Carboxyethylisothiuronium betaine ^ 2-hydroxyethl imidothiocarbamate ^ Propanoic, 3-(aminoiminomethyl)thio- CAS : 5398-29-8 C4 H8 O2SN2 = 148.2 g/㏖ 성...