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전기아연도금
Electroplating Zinc

등록 : 2008.08.30 ⋅ 24회 인용

출처 : 미국특허, 1983-4379738, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.04
도금용액에 특정 유기물질이 첨가된 다양한 금속 및 합금도금을 위한 전기도금 공정을 설명하였다. 이를 통해 매끄러운 광택마감, 수지상 성장방지 및 넓은 영역에 걸쳐 일정한 도금두께를 포함하여 우수한 도금결과로 높은 도금속도를 만들었다.
  • 전석법에 의한 전석조건을 변화하여 여러종류의 조성의 Fe-Ni 합금박막을 만들고, 그 결정학적구조를 조사하고, 막의 표면형태와 단면의 조직구조와의 관계를 전자현미경을 ...
  • Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
  • ABS 도금 관리 ^ Control of ABS Plating 에칭액의 관리 포인트 ABS 수지중 부타디엔을 크롬산에 의하여 산화 용해하여 앵커를 만들고, 2중 결합된 부타디엔을 분해하여 카...
  • 코팅하고자 하는 재료상에 알킬 알루미늄 화합물을 함유하는 유기금속 전해질로 부터 알루미늄 및/또는 알루미늄 합금을 전해석출 하는 장치
  • SD 니켈 양극 ^ SD Nickel Anode 전기니켈에 소량의 S (0.01-0.02 %)을 넣어서 양극 용해가 잘 되게 만든 것이다. 소형의 사각형으로 티타늄 바스켓에 넣어서 사용한다. 양...