도금 첨가제 제조 원료약품 - 전석아연의 결정형태제어

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전석아연의 결정형태제어

Morphology controil of electrodeposited Zn

등록 : 2008.09.02 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 52권 1호 2001년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hiroaki NAKANO¹⁾ Hisaaki FUKUSHIMA²⁾

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자료요약

카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.10.17

아연피막의 외관은 아연의 결정형태에 의존하므로, 이 결정형태를 제어하는것이 중요한 과제이다

광택제가 있는 피로인산염-시안화물 및 고농도 시안화물 전해질로부터 은 전착의 비교 ...

중성 피로인산 시안 전해질 및 2-메르캅토벤조티아졸, 시안화셀렌 칼륨 및 주석산 안티몬 칼륨과 같은 다양한 첨가제의 존재하에 알칼리성 고농축 시안 전해질을 연구하였다...
비저항이 큰 기재에의 직접 구리전석과 석출피막의 물성

분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
AZ91D 마그네슘합금에 대한 무전해 Ni-P 석출과 인산아연 피막

AZ91D 마그네슘 합금 표면을 부식으로부터 처리하기 위해 무전해 니켈-인 Ni-P 도금공정이 개발되었다. 마그네슘 합금 AZ91D 는 몰리브덴산를 포함하는 아연 인산염 욕에서 ...
ULTRAFILL 3003 ACID COPPER ELECTROPLATING SOLUTION

volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...
연속 용융아연도금 장치에 관하여

1931년 센자미야 프로세스를 채용한 연속용융아연도금라인 (CGL ; Continous Galvanizing Line) 을 처음으로 제조한 이후 1953년 일본에 처음 도입되었으며, 1980년에 이르...