로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 GALVANOTECHNIK 11건
전착 아연 및 아연합금 피막과 그 내식성
Electrodeposited Zinc and Zinc Alloy Coatings and their Corrosion Resistance

등록 : 2008.09.02 ⋅ 36회 인용

출처 : Galvanotechnik, 2002년 10호, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
부식방지를 위해 아연을 선택하는 주된 이유는 상대적으로 저렴한 가격과 철강에 음극보호를 제공하는 동시에 수산화아연, 산화물 또는 수산화아연의 수동층의 형성으로 인해 비공격적인 환경에서 낮은 아연 부식률을 유지하기 때문이다. 저 수용성 탄산아연, 2ZnCO3 • 3Zn(OH)2. 부식방지를 극대화하고 층두께를 줄임으로써...
  • RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
  • GEOMET®는 ANOCHROME이 UK Licensee인 NOF Metal Coatings Group(이전 DACRAL)의 제품이다. Anochrome은 30년 이상 NOF 제품을 공급해 왔다. GEOMET®는 Zinc Flake 부식 방...
  • RE 로타 하우징에 쓰이는 Cr-Mo 합금도금을 대상으로 고속법을 적용하여, 피막물성을 최적으로 제어한 새로운 도금피막의 개발과 품질공학을 적용하여 종래도금과 마찰마모...
  • 크롬 Cr 농도가 25 % 이하의 조성을 가진도금 그대로의 전기 아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 결정구조를 밝히기 위하여, X선회절법을 이용한 결정구조 해석과, 도금피막의...
  • 중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...