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전기아연 도금강판의 표면품질에 미치는 미량 유기 아민의 영향
Effect of trace organic-amine on the surface apperance of electrogalvanized steel sheets (EGI)

등록 2008.09.02 ⋅ 62회 인용

출처 한국부식학회지, 30권 5호 2001년, 한글 10 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을 실시한후, 그에 따른 V-mark 발생여부와 외관품질을 정량적으로 측정하여 일들의 발생방지 기술에 대한 기초적인 지식을 얻고자함
  • 구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에...
  • 염화니켈 스트라이크, 은도금 스트라이크, 은도금을 한 소형전자부품의 도금라인에서, 니켈 스크라이크는 고니켈을 함유하고 염화물이 낮은욕으로, 은도그욕은 은과 시안의 ...
  • 수소취성이 없는 획기적인 방청력을 가진 완전 무공해 분말 크로메이트.
  • 일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...
  • 하악에 UCLA abutment 에 barv로 연결하여 부목 효과를 높인 다음 전기전착으로 GES sleeve 를 얻어낸 다음 metal framework 을 제작하여 연결 접착시켜 보철물의 안정성과 ...