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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SHinji OKAWA 2건
합성무기흡착제에 의한 도금액중의 미량불순물의 제거(제2보) -시리카 티타니아 흡착제를 이용한 걸럼 유통법에 의한 도금액중의 연(2)과 아연(2) 의 분리
Remove of trace amount of impurities in plating baths using synthetic inorganic adsorbents

등록 2008.09.02 ⋅ 40회 인용

출처 금속표면기술, 39권 9호 1988년, 일어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.05.02
흡착조작으로서 보다 실용적인 컬럼유통법에 따라 연과 아연의 분리를 검토하고, 몇가지 얻은 결과를 보고
  • 국제 환경규제 조기 대응(아연도금, 아연 합금 도금)과 도금업체 양산 적용 어려움과 도금약품의 양산 문제점의 검증이 어려워졌다. 1. 약품업체는 도금업체 현장에서 실제 ...
  • 일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
  • 효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 ...
  • 도장에 의한 흑색화의 기본원리인 흑색의 색재를 각종의 분산기를 이용하여 수지중에 분산된 도료에의한 처리방법
  • UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.