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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금
Gold Plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 26회 인용

출처 : web, na, 영어 17 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 니켈전주법의 원형 제작 재료로서는 절삭가공이 쉬운 쾌삭황동을 시작으로 스테인리스강, 니켈, 알루미늄, 인발, 코발등의 금속이 각각의 특성에 따라 응용되고 있다.
  • 정밀공업분야에 있어서 정밀세척기술의 탈지세척에 이용되는 합성용제류의 사용이 엄격히 규제되고있어, 이의 현황과 금후의 탈지세척의 동향에 관하여 설명
  • 암모니아 완충액을 이용한 볼탐메트리 환원법의 적용사례로, 구리판을 모재로한 주석도금 제품 소자를 시료로 하여, 가열처리하여 생성된 주석 산화막의 형태분석과, 생성 ...
  • 이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
  • 무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로...