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주석-비스무스 합금의 전기도금법
Electroplating of TIn-Bismuth alloy

등록 : 2008.09.05 ⋅ 45회 인용

출처 : 한국특허, 1996-0008155, 한글 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.11
메탄설폰산을 이용한, 비스무스의 가수분해성 침전을 억제하는 주석비스무스합금도금 방법을 제공한다. 가용성 주석 및 비스무스 종류를 함유하는 수성 도금욕에 200 g/l 이상의 메탄설폰산을 가하여, 적어도 10 중량 % 의 비스무스를 가지는 주석-비스무스 합금을 전기도금
  • 연구의 목적은 낮은 전류 밀도 (0.1 - 0.5 A dm-2) 에서 피로인산염 전해질로부터 Sb 함량이 높은 Cu-Sb 도금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 0.1 에서 0.3 A dm-2 로 증...
  • 일반적인 용액이 적하 가능한 42 아로이와 동일 이상의 강도와 양호한 전도율의 재료로서 구리-니켈-규소 Cu-Ni-Si 계 합금의 조성과 제조 프로세스를 선정하여 KLF118 을 ...
  • 금의 특성 ^ Characteristics of Gold 기호 : Au 원자량 = 197 금은 부드럽고 연성인 금속이다. 공기중 녹슬거나 부식되지 않으며 화학적 공격에도 쉽게 반응하지 않는다. ...
  • 새로운 주석 전착 화학 및 공정이 미국 뉴저지의 Bell Laboratories Lucent Technologies 에서 개발되었다. 이 공정을 통해 안정적이고 큰 입자 구조를 갖는 매끄럽고 광택...
  • In-situ 를 수치화한 응력측정을 목적으로 왜곡계를 이용한 응력계를 만들어 도금액을 이용한 응력의 경시변화측정에 관하여 검토